集成電路封測上市龍頭，請收藏閱讀?。?/19）

哪些才是集成電路封測龍頭？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭有：

華天科技：集成電路封測龍頭，9月19日消息，資金凈流出2053.21萬元，超大單凈流出1196.15萬元，成交金額10.65億元。

回顧近3個(gè)交易日，華天科技期間整體上漲0.53%，最高價(jià)為11.09元，總市值上漲了1.94億元。2025年股價(jià)下跌-3.2%。

為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列。2023年持續(xù)開展先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)，推進(jìn)foplp封裝工藝開發(fā)和2.5d工藝驗(yàn)證，具備3dnandflash32層超薄芯片堆疊封裝能力。

通富微電：集成電路封測龍頭，9月19日消息，通富微電主力資金凈流出2.43億元，超大單資金凈流出1.75億元，散戶資金凈流入1.86億元。

近3日股價(jià)上漲1.83%，2025年股價(jià)上漲14.05%。

長電科技：集成電路封測龍頭，9月19日資金凈流出1.46億元，超大單凈流出5021.52萬元，換手率4.76%，成交金額33.37億元。

在近3個(gè)交易日中，長電科技有1天下跌，期間整體下跌0.1%，最高價(jià)為40.37元，最低價(jià)為38.09元。和3個(gè)交易日前相比，長電科技的市值下跌了7157.66萬元。

揚(yáng)杰科技：15點(diǎn)揚(yáng)杰科技(300373)報(bào)66.240元，今日開盤報(bào)67.56元，跌1.84%，當(dāng)日最高價(jià)為68.83元，換手率2.81%，成交額10.27億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.46%。

公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

太極實(shí)業(yè)：9月19日股市消息，太極實(shí)業(yè)（600667）收盤報(bào)7.270元/股，漲0.28%。公司股價(jià)沖高至7.47元，最低達(dá)7.24元，換手率2.91%。

通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國內(nèi)率先達(dá)到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。

利揚(yáng)芯片：9月19日消息，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)價(jià)34.84元，收盤于33.500元，跌5.5%。當(dāng)日最高價(jià)35.85元，最低達(dá)33.5元，總市值68.01億。

廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3，000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

氣派科技：9月19日收盤消息，氣派科技最新報(bào)26.070元，成交量299.86萬手，總市值為27.86億元。

公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

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