據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)概念股龍頭有：
萬(wàn)潤(rùn)科技002654：芯片封測(cè)龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6272.54萬(wàn)，同比增長(zhǎng)38.62%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-6.19%；毛利率9.83%。
9月19日消息，萬(wàn)潤(rùn)科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)13.73元，收盤(pán)于14.380元。3日內(nèi)股價(jià)上漲2.23%，總市值為121.55億元。
深科技000021：芯片封測(cè)龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.3億，同比增長(zhǎng)44.33%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為18.81%；毛利率16.98%。
公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，深科技股票在9月19日下午3點(diǎn)收盤(pán)漲1.32%，報(bào)價(jià)為22.210元。當(dāng)日成交額達(dá)到23.84億元，換手率6.82%，總市值為348.09億元。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封測(cè)龍頭股，2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-18.37%；毛利率13.06%。
9月19日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.35%，今年來(lái)漲幅下跌-5.5%，最新報(bào)38.730元，成交額33.37億元。
芯片封測(cè)概念股其他的還有：
光力科技300480：9月19日下午3點(diǎn)收盤(pán)，光力科技跌0.06%，報(bào)16.080元；5日內(nèi)股價(jià)上漲1.31%，成交額1.17億元，市值為56.74億元。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
晶方科技603005：9月19日消息，晶方科技收盤(pán)于31.590元，漲1.8%。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.04%，總市值為206.02億元。公司是全球最大的CIS芯片封測(cè)廠商，在汽車(chē)攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域已有多年布局和拓展，已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入量產(chǎn)。
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