生物識(shí)別芯片上市龍頭企業(yè):一文讀懂(2025/6/17)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-06-18 04:32

2025年生物識(shí)別芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,生物識(shí)別芯片上市龍頭企業(yè)有:

匯頂科技(603160):

生物識(shí)別芯片龍頭,2024年報(bào)顯示,匯頂科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.04億,同比增長(zhǎng)265.76%,近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-11.12%;每股收益1.33元。

公司主要產(chǎn)品為電容觸控芯片和指紋識(shí)別芯片。

匯頂科技在近30日股價(jià)下跌2.88%,最高價(jià)為72.95元,最低價(jià)為69.7元。當(dāng)前市值為315.56億元,2025年股價(jià)下跌-17.92%。

生物識(shí)別芯片概念股其他的還有:

大港股份(002077):控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,具備8英寸的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋,結(jié)構(gòu)光,TOF等生物識(shí)別芯片封裝,目前月產(chǎn)能1.5萬片;上海旻艾則是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)。

晶方科技(603005):公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物識(shí)別芯片等,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、安防設(shè)備等多領(lǐng)域。影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一,公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè),將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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