據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，上市蘋果m1芯片公司有：
深南電路（002916）：
公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.98%，最高價(jià)為97.45元，總市值上漲了6.27億。
錦富技術(shù)（300128）：
子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.85%，最高價(jià)為5.45元，總市值下跌了3.25億，當(dāng)前市值為67.03億元。
長(zhǎng)電科技（600584）：
長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.32%，最高價(jià)為33.16元，總市值下跌了18.97億，當(dāng)前市值為571.9億元。
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