華懋科技：華為芯片龍頭股，2025年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.37%至5.37億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.34%至8642.19萬(wàn)。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
近30日股價(jià)上漲14.78%，2025年股價(jià)上漲21.07%。
廣信材料：華為芯片龍頭股，廣信材料2025年第一季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-8.58%至1.07億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-34.63%至976.33萬(wàn)元。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
近30日股價(jià)上漲14.61%，2025年股價(jià)上漲1%。
中富電路：華為芯片龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.04%至3.77億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-12.45%至998.26萬(wàn)。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
近30日股價(jià)上漲10.21%，2025年股價(jià)下跌-3.74%。
博威合金：近7個(gè)交易日，博威合金下跌1.5%，最高價(jià)為17.47元，總市值下跌了2.11億元，2025年來(lái)下跌-17.34%。
華微電子：ST華微近7個(gè)交易日，期間整體上漲9.22%，最高價(jià)為6.79元，最低價(jià)為7.94元，總成交量1.85億手。2025年來(lái)上漲39.66%。
匯頂科技：在近7個(gè)交易日中，匯頂科技有4天下跌，期間整體下跌0.66%，最高價(jià)為70.03元，最低價(jià)為68.1元。和7個(gè)交易日前相比，匯頂科技的市值下跌了2.08億元。
華正新材：近7個(gè)交易日，華正新材上漲2.16%，最高價(jià)為25.35元，總市值上漲了7952.67萬(wàn)元，2025年來(lái)上漲7.1%。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。