通富微電:芯片封裝測試龍頭股。
從近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為16.2%,最高為2024年的6.78億元。
近5日通富微電股價下跌1.83%,總市值下跌了6.53億,當(dāng)前市值為356.48億元。2025年股價下跌-25.53%。
擬定增募資不超55億元用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等。
長電科技:芯片封裝測試龍頭股。
長電科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為-29.42%,最高為2022年的32.31億元。
近5個交易日股價下跌2.23%,最高價為33.16元,總市值下跌了12.88億,當(dāng)前市值為578.7億元。
晶方科技:芯片封裝測試龍頭股。
晶方科技從近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為5.19%,最高為2024年的2.53億元。
回顧近5個交易日,晶方科技有2天下跌。期間整體下跌1.79%,最高價為27.25元,最低價為26.23元,總成交量1.14億手。
華天科技:芯片封裝測試龍頭股。
從華天科技近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為-9.59%,最高為2022年的7.54億元。
近5個交易日,華天科技期間整體下跌1.13%,最高價為9.02元,最低價為8.73元,總市值下跌了3.2億。
三佳科技:三佳科技在近30日股價下跌1.64%,最高價為31.24元,最低價為29.09元。當(dāng)前市值為44.95億元,2025年股價下跌-6.12%。
華微電子:回顧近30個交易日,ST華微股價上漲11.53%,總市值上漲了2880.89萬,當(dāng)前市值為73.75億元。2025年股價上漲40.67%。
寧波精達(dá):回顧近30個交易日,寧波精達(dá)下跌4.56%,最高價為10.35元,總成交量2.99億手。
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