A股電磁屏蔽上市公司龍頭【珍藏名單】(2025/6/11)

南方財富網 2025-06-11 21:59

據南方財富網概念查詢工具數據顯示,電磁屏蔽概念股龍頭有:

捷邦科技301326:電磁屏蔽龍頭股,公司2024年實現(xiàn)凈利潤-1934.85萬,同比增長65.33%。

公司是一家高度定制化的精密功能件和結構件生產服務商,可為客戶提供具有電磁屏蔽功能的精密功能件和結構件產品。

6月6日消息,捷邦科技收盤于66.830元,跌1.72%。7日內股價上漲1.99%,總市值為48.25億元。

康達新材002669:電磁屏蔽龍頭股,2024年報顯示,康達新材凈利潤-2.46億,同比增長-912.05%。

6月11日收盤,康達新材跌0.61%,報11.450元;5日內股價上漲1.4%,成交額1.51億元,市值為34.74億元。

方邦股份688020:電磁屏蔽龍頭股,2024年,公司實現(xiàn)凈利潤-9164.27萬,同比增長-33.45%。

6月11日收盤消息,方邦股份報35.200元/股,漲2.46%。今年來漲幅下跌-0.43%,成交總金額2828.93萬元。

電磁屏蔽概念股其他的還有:

光啟技術002625:光啟技術最新報價39.380元,7日內股價下跌1.37%;今年來漲幅下跌-21.38%,市盈率為131.27。公司屬于電磁屏蔽領域的企業(yè),電磁屏蔽屬于超材料電磁調制技術的一部分。公司自成立以來一直專注于超材料電磁調制技術,具有十余年的豐富經驗與技術儲備,已賦能在飛機制造、無人機、電子裝備等多個先進制造業(yè)領域。

安潔科技002635:6月11日,安潔科技(002635)5日內股價下跌0.3%,今年來漲幅下跌-20.88%,漲0.69%,最新報13.170元/股。公司5G方面產品有3D復合板材后蓋、無線充電模組、5G散熱產品和電磁屏蔽件,主要為國內外智能手機客戶供貨。

銘普光磁002902:6月11日銘普光磁收盤消息,7日內股價上漲5%,今年來漲幅下跌-24.3%,最新報18.810元,跌0.95%,市值為44.29億元。公司通信電源產品、一體成型電感等部分產品涉及電磁屏蔽技術。

恒銘達002947:6月10日盤后最新消息,收盤報:34.870元,成交金額:2.66億元,主力資金凈流入:699.91萬元,占比3.21%。換手率4%。公司主營業(yè)務為消費電子功能性器件、消費電子防護產品、消費電子外盒保護膜的設計、研發(fā)、生產與銷售,產品已廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設備等消費電子產品及其組件。公司客戶包括富士康、和碩、立訊精密、淳華、嘉聯(lián)益、莫仕、信維通信、瑞聲科技、歌爾股份等,產品最終應用于蘋果、華為、小米、谷歌等知名消費電子產品終端品牌商。公司于2020年8月3日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超36,453,603股,募資不超9.9億元用于昆山市毛許路電子材料及器件、結構件產業(yè)化項目(二期)和補充流動資金。電子材料及器件、結構件產業(yè)化項目總投資7.9億元,主要生產消費電子屏幕、攝像頭模組、天線模組等所需的粘貼固定類功能性器件,5G產品用電磁屏蔽器件,TWS耳機用緩沖、粘貼固定類等功能性器件,消費電子精密結構件等。(已核準)

回天新材300041:截至6月11日15點,回天新材(300041)報9.030元,漲1.46%,換手率2.29%,市盈率為49.1倍。公司在芯片封裝用膠板塊系列產品包括芯片級底部填充膠(環(huán)氧、有機硅)、芯片模塊綁定膠、Lid粘接材料、芯片級導熱界面材料、SiP電磁屏蔽銀漿、芯片導電銀膠等,在芯片及PCB板方面批量供應的產品主要用在板級保護與連接方面,如三防漆、電磁屏蔽、散熱等材料。

萬順新材300057:當前市值43.76億。6月11日消息,萬順新材開盤報4.9元,截至15時,該股漲0.2%報4.920元。公司有功能性薄膜產品可應用于電磁屏蔽膜。

長盈精密300115:【6月11日】今日長盈精密(300115)主力凈流入凈額-1.13億元,占比-14.02%。該股開盤報20.77元,收于20.820元,漲0.53%,總市值為282.33億元,換手率2.61%。公司主營業(yè)務為精密電子零組件的研發(fā)、生產和銷售,主要產品涵蓋智能終端精密零組件,包括手機及通訊終端外觀件、精密連接器、電磁屏蔽件、智能新產品小件等。公司客戶包括oppo、vivo、華為、三星、小米、聯(lián)想(MOTO)等等國內及國際知名手機品牌。公司現(xiàn)有廣東深圳、廣東東莞和江蘇昆山三大研發(fā)制造基地,其中深圳地區(qū)主要生產精密連接器、精密屏蔽件等產品并承接模具設計開發(fā)項目;東莞地區(qū)主要生產手機金屬(外觀)件、硅膠結構類產品、智能裝備等產品。

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