盤點上市芯片封裝測試相關(guān)龍頭公司（2025/6/3）

華天科技：龍頭，

6月3日開盤消息，華天科技（002185）股價報8.770元/股，漲0.34%。7日內(nèi)股價下跌3.09%，今年來漲幅下跌-32.84%，成交總金額714.69萬元，成交量82.14萬手。

近30日華天科技股價下跌14.07%，最高價為10.12元，2025年股價下跌-32.84%。

2023年04月13日回復稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務。

長電科技：龍頭，

6月3日開盤最新消息，長電科技7日內(nèi)股價下跌2.27%，截至09時40分，該股漲0.34%報32.160元。

長電科技在近30日股價下跌2.15%，最高價為35.02元，最低價為32.66元。當前市值為575.48億元，2025年股價下跌-27.05%。

核心邏輯：全球封測龍頭，與英偉達合作芯片封裝測試，切入AI芯片供應鏈。前景：先進封裝市場規(guī)模CAGR20%，訂單確定性高。

通富微電：龍頭，

6月3日開盤最新消息，通富微電5日內(nèi)股價下跌2.09%，截至09時40分，該股報23.390元跌0.04%。

在近30個交易日中，通富微電有17天下跌，期間整體下跌10.03%，最高價為26.58元，最低價為25.6元。和30個交易日前相比，通富微電的市值下跌了35.66億元，下跌了10.03%。

晶方科技：龍頭，

6月3日開盤消息，晶方科技最新報26.220元，漲0.61%。成交量48.27萬手，總市值為171億元。

晶方科技在近30日股價下跌5.15%，最高價為30.26元，最低價為27.3元。當前市值為171億元，2025年股價下跌-7.82%。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

深科技：在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。