中晶科技：龍頭股，
9月23日盤中消息，中晶科技5日內(nèi)股價(jià)下跌1.58%，今年來(lái)漲幅上漲6.71%，最新報(bào)35.960元，成交額2.27億元。
中晶科技在近30日股價(jià)下跌4.07%，最高價(jià)為40元，最低價(jià)為35.05元。當(dāng)前市值為46.61億元，2025年股價(jià)上漲6.71%。
半導(dǎo)體材料小市值龍頭。
TCL中環(huán)：龍頭股，
9月23日盤中最新消息，TCL中環(huán)昨收7.92元，截至12時(shí)46分，該股跌2.4%報(bào)7.730元。
近30日股價(jià)下跌2.65%，2025年股價(jià)下跌-11.99%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭股，
12時(shí)46分滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)報(bào)23.350元，今日開盤報(bào)21.46元，漲9.52%，當(dāng)日最高價(jià)為24.5元，換手率3.66%，成交額22.76億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.94%。
在近30個(gè)交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有16天上漲，期間整體上漲11.91%，最高價(jià)為22.88元，最低價(jià)為18.68元。和30個(gè)交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了69.78億元，上漲了11.91%。
神工股份：龍頭股，
9月23日，12時(shí)46分神工股份股票漲1.29%，當(dāng)前價(jià)格為35.200元，成交額達(dá)到2.64億元，換手率4.4%，公司的總市值為59.95億元。
在近30個(gè)交易日中，神工股份有14天下跌，期間整體下跌3.74%，最高價(jià)為40.5元，最低價(jià)為33.18元。和30個(gè)交易日前相比，神工股份的市值下跌了2.21億元，下跌了3.74%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
宇晶股份：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。
賽微電子：公司提供的是硅光子芯片的MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造服務(wù)。
立昂微：感謝您對(duì)公司的關(guān)注。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片及化合物半導(dǎo)體射頻芯片，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游和中游產(chǎn)品。上述產(chǎn)品下游廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用領(lǐng)域。
有研硅：公司作為國(guó)內(nèi)最早開展硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，保障支撐了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的需求，同時(shí)公司產(chǎn)品銷往美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等多個(gè)國(guó)家或地區(qū)。
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