3只半導(dǎo)體硅片龍頭(2025/9/19)

哪些是半導(dǎo)體硅片龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：

1、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭。

2025年第二季度，神工股份公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.03億，同比增長(zhǎng)53.49%；凈利潤(rùn)2032.73萬(wàn)，同比增長(zhǎng)515.88%；每股收益為0.12元。

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

2、TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

2025年第二季度顯示，TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收72.97億元，同比增長(zhǎng)16.18%；凈利潤(rùn)為-25億元，凈利率-35.4%。

3、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭。

2025年第二季度季報(bào)顯示，中晶科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)2.58%至1.17億元；凈利潤(rùn)為1866.81萬(wàn)，同比增長(zhǎng)100.34%，毛利潤(rùn)為5029.23萬(wàn)，毛利率42.91%。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：近5個(gè)交易日，眾合科技期間整體上漲0.26%，最高價(jià)為7.94元，最低價(jià)為7.71元，總市值上漲了1352.74萬(wàn)。公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。

興森科技：近5日股價(jià)上漲6.22%，2025年股價(jià)上漲53%。公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過(guò)程之中。

宇晶股份：近5日股價(jià)下跌0.73%，2025年股價(jià)上漲46.15%。2024年8月22日回復(fù)稱(chēng)，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場(chǎng)銷(xiāo)售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。