半導體先進封裝Chiplet概念龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體先進封裝Chiplet概念龍頭有:
頎中科技(688352):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為22.55%,過去五年營收最低為2020年的8.69億元,最高為2024年的19.59億元。
頎中科技在近30日股價上漲7.62%,最高價為12.95元,最低價為11.14元。當前市值為146.61億元,2025年股價上漲1.62%。
長電科技(600584):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。從近三年扣非凈利潤復合增長來看,近三年扣非凈利潤復合增長為-26.05%,過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元,最高為2022年的28.3億元。
先進封裝龍頭,XD一FOI技術平臺可支持高帶寬存儲封裝,涉及混合鍵合。
回顧近30個交易日,長電科技股價上漲10.42%,總市值上漲了12.88億,當前市值為693.76億元。2025年股價下跌-5.39%。
甬矽電子(688362):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。從公司近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為48.21%,過去五年營收最低為2020年的7.48億元,最高為2024年的36.09億元。
近30日股價上漲9.62%,2025年股價上漲2.41%。
通富微電(002156):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。從近五年扣非凈利潤復合增長來看,近五年扣非凈利潤復合增長為31.59%,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元,最高為2021年的7.94億元。
回顧近30個交易日,通富微電上漲19.67%,最高價為37.13元,總成交量35.01億手。
飛凱材料(300398):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。從近三年凈利潤復合增長來看,公司近三年凈利潤復合增長為-24.69%,最高為2022年的4.35億元。
飛凱材料在近30日股價上漲17.54%,最高價為25.67元,最低價為18.9元。當前市值為133.46億元,2025年股價上漲33.05%。
環(huán)旭電子(601231):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。從近三年凈利潤復合增長來看,公司近三年凈利潤復合增長為-26.51%,最高為2022年的30.6億元。
回顧近30個交易日,環(huán)旭電子上漲15.92%,最高價為20.11元,總成交量8.35億手。
匯成股份(688403):
半導體先進封裝Chiplet龍頭股。匯成股份從近五年扣非凈利潤復合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-4190.82萬元,最高為2023年的1.68億元。
近30日股價上漲15.93%,2025年股價上漲33.92%。
半導體先進封裝Chiplet概念股其他的還有:
快克智能(603203):
9月17日收盤消息,快克智能5日內(nèi)股價上漲2.95%,今年來漲幅上漲29.28%,最新報32.550元,跌0.28%,市盈率為38.29。
朗迪集團(603726):
9月17日消息,朗迪集團(603726)開盤報19.33元,截至下午三點收盤,該股漲0.21%報19.370元。當前市值35.96億。
中微公司(688012):
截止下午三點收盤,中微公司報227.200元,漲6.17%,總市值1422.6億元。
芯源微(688037):
9月17日收盤消息,芯源微截至15點,該股報128.560元,漲4.83%,7日內(nèi)股價上漲3.53%,總市值為258.76億元。
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