半導體硅片上市企業(yè)龍頭（2025/9/2）

在2025年A股市場中半導體硅片上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網小編整理的：

中晶科技：半導體硅片龍頭。中晶科技（003026）9月1日開報38.88元，截至15點收盤，該股報36.730元跌2.05%，全日成交1.87億元，換手率達5.28%。

通過公司內部的持續(xù)溝通、互相協(xié)調和及時反饋，硅棒業(yè)務對于硅片業(yè)務的采購需求可以快速反應，從而更合理地安排生產計劃、協(xié)調產品的技術參數(shù)等需求；公司獲取下游器件廠商對產品的使用信息后，通過內部研發(fā)及生產部門之間的協(xié)作與共享共同解決技術問題，從而提升公司整體的技術水平和產品質量，確保滿足客戶多樣化需求。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭。9月2日，TCL中環(huán)股票跌2.51%，截至15點，股價報8.150元，成交額7.95億元，換手率2.39%，7日內股價下跌3.68%。

神工股份：半導體硅片龍頭。

滬硅產業(yè)：半導體硅片龍頭。9月2日收盤消息，滬硅產業(yè)今年來漲幅上漲14.06%，最新報21.900元，成交額19.84億元。

半導體硅片上市公司其他的還有：

上海貝嶺：近5個交易日股價下跌6.75%，最高價為40元，總市值下跌了17.44億。

天通股份：近5個交易日股價上漲12.48%，最高價為10.67元，總市值上漲了15.54億，當前市值為124.58億元。

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