A股半導(dǎo)體材料正宗龍頭（2025/6/11）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭股有：

德邦科技（688035）：半導(dǎo)體材料龍頭，

6月11日收盤截止，德邦科技(股票代碼:688035)的股價(jià)報(bào)38.860元，較上一個(gè)交易日漲1.88%。當(dāng)日換手率為3.01%，成交量達(dá)到266.97萬手，成交額總計(jì)為1.04億元。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測試；同時(shí)針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：半導(dǎo)體材料龍頭，

6月11日，滬硅產(chǎn)業(yè)收盤漲1.73%，報(bào)于18.160。當(dāng)日最高價(jià)為18.25元，最低達(dá)17.86元，成交量1094.98萬手，總市值為498.89億元。

半導(dǎo)體材料的“國產(chǎn)替代先鋒”，是12英寸半導(dǎo)體硅片國內(nèi)龍頭，通過臺積電認(rèn)證間接供應(yīng)玄戒O1晶圓材料，國產(chǎn)替代率不斷提升。其拋光片表面粗糙度達(dá)到國際一流水準(zhǔn)，適配5nm-28nm全制程需求，且產(chǎn)能不斷釋放。

安集科技（688019）：半導(dǎo)體材料龍頭，

6月11日消息，安集科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.81%，最新報(bào)185.400元，市盈率為44.78。

半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：

興發(fā)集團(tuán)：6月11日訊息，興發(fā)集團(tuán)3日內(nèi)股價(jià)上漲0.8%，市值為233.56億元，漲1.39%，最新報(bào)21.170元。

鳳凰光學(xué)：近7個(gè)交易日，鳳凰光學(xué)上漲0.38%，6月11日該股最高價(jià)為21.01元，總市值為58.65億元，換手率0.69%，振幅漲0.39%。

諾德股份：6月11日收盤消息，諾德股份漲0.54%，最新報(bào)3.710元，成交金額2.02億元，換手率3.11%，振幅跌0.27%。

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