據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封測(cè)題材龍頭有：
晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭，
公司2024年總營(yíng)業(yè)收入11.3億，毛利率43.28%，凈利率22.39%。
下午3點(diǎn)收盤(pán)晶方科技(603005)報(bào)26.410元，今日開(kāi)盤(pán)報(bào)26.3元，跌1.72%，當(dāng)日最高價(jià)為26.5元，換手率5.16%，成交額8.72億元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.11%。
華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭，
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
華天科技公司2024年總營(yíng)業(yè)收入144.62億，毛利率12.07%，凈利率4.56%。
北京時(shí)間6月6日，華天科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)8.94元，收盤(pán)于8.940元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)漲0.11%報(bào)8.93元。當(dāng)日最高價(jià)9元，最低達(dá)8.88元，成交量2288.85萬(wàn)手，總市值286.48億元。
通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭，
表示公司主營(yíng)集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，并不從事銻金屬的開(kāi)采。
毛利率14.84%，凈利率3.31%，2024年總營(yíng)業(yè)收入238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%；扣非凈利潤(rùn)6.21億，同比增長(zhǎng)944.13%。
6月6日15點(diǎn)截止，通富微電(股票代碼:002156)的股價(jià)報(bào)23.860元，較上一個(gè)交易日跌0.42%。當(dāng)日換手率為0.82%，成交量達(dá)到1245.5萬(wàn)手，成交額總計(jì)為2.97億元。
長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭，
公司2024年總營(yíng)業(yè)收入359.62億，毛利率13.06%，凈利率4.48%。
6月6日，長(zhǎng)電科技(600584)開(kāi)盤(pán)報(bào)33.05元，截至15點(diǎn)，該股跌0.24%，報(bào)32.940元，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.55%，總市值為589.43億元。
集成電路封測(cè)行業(yè)股票其他的還有：
利揚(yáng)芯片688135：回顧近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片有4天上漲。期間整體上漲2.95%，最高價(jià)為19.92元，最低價(jià)為18.81元，總成交量3225.59萬(wàn)手。
華峰測(cè)控688200：回顧近5個(gè)交易日，華峰測(cè)控有3天上漲。期間整體上漲3.93%，最高價(jià)為143.65元，最低價(jià)為134.7元，總成交量532.95萬(wàn)手。
氣派科技688216：近5日股價(jià)上漲4.41%，2025年股價(jià)下跌-9.23%。
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