集成電路封測龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年集成電路封測龍頭：
長電科技600584：集成電路封測龍頭股。
集成電路封測三大龍頭企業(yè)之一。
近30日股價下跌1.14%，2025年股價下跌-25.99%。
華天科技002185：集成電路封測龍頭股。
回顧近30個交易日，華天科技股價下跌11.72%，最高價為10.02元，當(dāng)前市值為281.67億元。
晶方科技603005：集成電路封測龍頭股。
回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌0.99%，最高價為30.26元，當(dāng)前市值為171.65億元。
頎中科技688352：截止6月4日收盤頎中科技（688352）漲0.84%，報10.830元/股，3日內(nèi)股價上漲1.29%，換手率1%，成交額3954.9萬元。
2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甬矽電子688362：6月4日甬矽電子開盤報價26.24元，收盤于26.260元，漲0.53%。當(dāng)日最高價為26.62元，最低達(dá)26.15元，成交量310.1萬手，總市值為107.25億元。
公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
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