2021年MEMS晶圓板塊上市公司有哪些？MEMS晶圓板塊上市公司一覽

　　4月8日南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)提示，MEMS晶圓概念開盤報(bào)跌，英唐智控（8.28，-0.04，-0.481%）領(lǐng)跌，蘇州固锝、華天科技等跟跌。相關(guān)MEMS晶圓板塊上市公司有：

　　華潤微688396：公司具有全國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。

　　敏芯股份688286：發(fā)行人是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。

　　晶方科技603005：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

　　華天科技002185：公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開發(fā)心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將有望規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等大市場領(lǐng)域。

　　英唐智控300131：2020年5月26日互動平臺回復(fù)，先鋒微技術(shù)專注于光盤設(shè)備和圖像處理的模擬IC和數(shù)字IC產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了包括光電集成電路、光學(xué)傳感器、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC、MEMS鏡在內(nèi)的主要產(chǎn)品，并提供MBE以及晶圓代工服務(wù)。

　　蘇州固锝002079：公司子公司明銳光電（MiradiaInc.公司投資460萬美元，占100%）主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。