企業(yè)級存儲市場爆發(fā)：江波龍上半年業(yè)績快速增長的技術邏輯

　　在數字經濟與人工智能浪潮的雙重推動下，企業(yè)級存儲市場正迎來前所未有的增長機遇。作為國內半導體存儲領域的領先企業(yè)，江波龍以技術突破、產品創(chuàng)新與全球化布局，在企業(yè)級存儲賽道持續(xù)領跑。2025年上半年財報顯示，其企業(yè)級存儲業(yè)務實現營收6.93億元，同比增長138.66%，增速遠超行業(yè)平均水平。這充分展示了江波龍在技術、產品與生態(tài)層面的全方位深耕。

　　技術筑基：全棧自研突破性能瓶頸

　　江波龍將技術自主可控視為企業(yè)級存儲的核心競爭力。2025年上半年研發(fā)投入達4.46億元，覆蓋主控芯片設計、固件算法開發(fā)、封裝測試等全鏈條環(huán)節(jié)。自研的eMMC主控芯片累計部署超8000萬顆，支撐了QLC eMMC產品的全球率先量產，并成功應用于各大終端品牌，突破了傳統(tǒng)eMMC的性能極限。針對AI服務器與數據中心的高算力需求，江波龍推出企業(yè)級DDR5 RDIMM內存條，并成為國內少數具備“eSSD+RDIMM”全產品線供應能力的企業(yè)。

　　在存儲介質創(chuàng)新上，江波龍前瞻布局QLC技術，結合自研固件，即將推出覆蓋PCIe 5.0 SSD、大容量QLC SSD及AI內存SOCAMM的完整產品矩陣，滿足企業(yè)級用戶對安全性與能效的嚴苛要求。

　　產品破局：場景化定制搶占市場先機

　　江波龍的企業(yè)級存儲增長，離不開對細分場景的深度洞察。如針對AI穿戴設備的輕薄化需求，0.6mm超薄ePOP4x與7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC產品，成功解決高性能與小體積的矛盾，成為智能穿戴廠商的核心供應商。

　　此外，江波龍通過TCM模式（技術合約制造）與PTM模式（產品技術制造），向客戶開放從存儲芯片設計到封裝測試的全棧存儲定制能力。例如，為電信行業(yè)標桿客戶深度定制的服務器eSSD產品，采用128層3D eTLC NAND Flash，支持RAID保護與全路徑端到端數據加密，在電信行業(yè)取得關鍵性突破，驗證了其“技術+封測+制造”三位一體生態(tài)的落地能力。

　　江波龍的企業(yè)級存儲增長，本質上是技術自主化、產品場景化與生態(tài)開放化的協同結果。在AI驅動的存儲升級浪潮中，通過全棧自研能力與全球化供應鏈布局，成功切入互聯網、服務器、信創(chuàng)等核心賽道。未來，江波龍有望在AI存儲領域開啟新的增長極，為全球數字化轉型提供更高效的存儲解決方案。

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